匹兹堡，10月6日 /PRNewswire/ -- 面向AI计算的先进热解决方案提供商NovoLINC今天宣布，其MaxLINC™热界面材料完成了一项重要的高功率演示：在一块具有约150微米翘曲、可代表量产的硅测试芯片上，实现了400 W/cm²的均匀热流和3,300 W的总功率。

此次演示使用了CoolIT（Ecolab旗下公司）的一款专用单相直接液冷冷板。测试期间，完整热堆栈将硅结温保持在90°C以下，显示出即便在芯片翘曲带来严峻机械和热界面条件时，MaxLINC仍能实现高效散热。

随着AI处理器朝着更高功率和更大封装尺寸发展，硅片和封装翘曲正成为越来越重要的热设计挑战。即使很小的平整度变化，也会在半导体与冷却系统之间的界面造成不均匀接触，增加热阻，并可能形成局部热点。

MaxLINC通过NovoLINC专有的纳米结构复合架构来应对这一挑战，将超低热阻与机械顺应性结合在一起。该技术旨在在非平整表面上保持有效热接触，使高功率半导体器件能够高效将热量传导至先进冷却系统。

“NovoLINC正与单相直接液冷、两相直接液冷和浸没式冷却领域的公司积极合作，”NovoLINC首席技术官Sheng Shen博士表示，“这些结果展示了一条清晰的热管理路线：将NovoLINC先进的热界面技术与当下及未来的液冷系统结合，可以为更高功率芯片和AI服务器架构的发展提供路径。”

“数据中心运营商今天就在做长期基础设施决策，他们需要确信所部署的冷却方案能够跟上未来硅片的发展，”CoolIT产品营销经理Ben Sutton表示，“将CoolIT的先进冷板技术与NovoLINC的MaxLINC配对表明，单相DLC可以很好地应对高热流密度处理器，并持续到下一个十年，而无需切换冷却架构所带来的成本和复杂性。”

此次演示达到3,300 W的总器件功率，凸显MaxLINC有能力应对下一代GPU、CPU、ASIC及其他AI加速器迅速上升的热需求。

“AI算力正朝着多千瓦级处理器发展，但要从越来越大、机械结构越来越复杂的封装中高效导出热量，正成为行业最困难的挑战之一，”NovoLINC首席执行官Ning Li博士表示，“我们的目标是让热界面不再成为限制因素，并为芯片设计者、系统设计者和冷却合作伙伴提供更大的自由度，把计算性能和功率密度推向更高水平。”

这项400 W/cm²演示建立在NovoLINC面向高性能半导体热界面的MaxLINC开发基础之上。该平台可用于热路径的多个环节，包括直接芯片到冷却系统的界面、芯片到封装的导热扩散片，以及封装器件与冷板或其他先进冷却硬件之间的界面。

MaxLINC样品可供客户评估和认证。

关于NovoLINC

NovoLINC是一家总部位于匹兹堡的先进材料公司，开发面向AI计算和其他高能量密度电子系统的新一代热界面解决方案。公司由卡内基梅隆大学孵化分拆而来，已开发出专有的纳米结构材料平台和可规模化制造工艺，旨在突破高性能计算、数据中心、汽车电子、航空航天系统和电力电子中的热瓶颈。

NovoLINC与半导体、超大规模云服务商、AI服务器OEM/ODM以及冷却系统行业的领先公司合作，以在提升下一代计算基础设施能效和可持续性的同时，支持更高的计算性能。公司的技术开发得到了美国国家科学基金会以及美国能源部ARPA-E COOLERCHIPS项目的支持。