相关人士谈马斯克想通过 Terafab 自产芯片:可能比送星舰上火星还难
The Block
55分钟前
Ai 焦点
据《韩国经济日报》援引熟悉台积电内部情况的人士称,马斯克计划通过 Terafab 自主生产芯片,但实现这一目标的难度可能极高。受访人士认为,建厂本身并不难,真正困难的是实现高良率量产;三星电子和台积电相关人士也指出,芯片制造依赖长期积累的经验,稳定量产可能需要多年甚至数十年。
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IT之家 10 月 10 日消息,据《韩国经济日报》援引一名熟悉台积电内部情况的人士称,埃隆·马斯克计划通过 Terafab 项目自主生产芯片,但要实现这一目标,难度可能比把星舰送上火星还大。

报道还采访了三星电子一名管理人员及韩华投资证券一名分析师。受访人士指出,只要资金充足,建设芯片工厂相对容易,真正困难的是如何实现高良率量产。

马斯克对 Terafab 抱有宏大目标,希望最终通过旗下工厂实现 1TW 的算力规模。英特尔是项目的重要合作伙伴,Terafab 预计将采用英特尔下一代 14A 制程工艺生产芯片。

《韩国经济日报》采访的多名专家认为,Terafab 计划实施起来困难重重,甚至可能无法实现。韩华投资证券分析师朴俊英指出,Terafab 的意义在于建立一套完整的芯片供应链,满足航天、自动驾驶汽车和机器人等不同领域的需求。

朴俊英还认为,英特尔积累的芯片制造经验将发挥关键作用,帮助特斯拉和 SpaceX 迅速建立生产体系,省去从零开始研发技术所需的大量时间。

三星一名管理人员对马斯克的计划提出了更严厉的质疑。他指出,芯片制造能力依赖长期积累的技术经验,尤其是不断提高良率的能力。就连三星电子自身,也经常曝出面临芯片良率问题。按照其说法,要将生产设备调整到满足量产良率要求的状态,找到各道工序的最佳组合并长期保持稳定,至少需要 30 年。

IT之家从报道中获悉,一名熟悉台积电内部情况的人士也认同上述观点。他指出,只要资金充足,建造晶圆厂并不困难,真正的挑战在于如何避免生产过程出现波动和缺陷,确保晶圆能够稳定量产。

随着半导体制造技术不断进步,芯片制造商需要持续缩小电路尺寸。在此过程中,即使只有一处缺陷,或者某道工序出现几秒钟的偏差,都可能影响良率。这名人士认为,对马斯克而言,把星舰送上火星,恐怕都比让 Terafab 实现稳定的芯片生产良率容易。

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