富士康生态系统推动AI“代币工厂”建设，成为鸿海科技日2026焦点

- 富士康生态系统推动AI“代币工厂”的建设，成为2026鸿海科技日主角。

- 这场具有代表性的年度科技大会已连续第七年举办，用于庆祝技术合作伙伴关系。

- 创纪录的321项展出，展示了垂直整合与精密制造能力。

- 一面长达20米的展示墙，呈现下一代AI基础设施系统集成所需的组件。

- HHTD26汇集了规模最大的具身智能展示。

台北，2026年10月30日 /PRNewswire/ -- 鸿海科技集团（富士康）（TWSE：2317）周五表示，作为全球最大的电子产品制造商和AI服务器供应商，公司通过前所未有地展示支撑下一代AI基础设施的系统组件与技术，并首次重点呈现其长期合作伙伴关系，确认了其在“代币工厂”解决方案领域的产业领导地位。

在第七届鸿海科技日2026（HHTD26）上，富士康展示了其强大的垂直整合能力和全球领先的精密制造能力。公司表示，这些能力支撑了其在NVIDIA Vera Rubin平台上的工作，覆盖从机架级AI超级计算完整系统集成，到亚微米级组件制造技术的多个环节。

富士康此次重点发布了两项新展示内容：其一是NVIDIA DSX POD，这是一种标准化、工厂预构建的参考设计，使合作伙伴能够将基于NVIDIA Vera Rubin的机架级AI基础设施预先集成到模块化集装箱中，在发货前完成关键验证，并在交付后将设备接入已准备好的现场基础设施。公司表示，这一展示成为活动焦点，并在入口处迎接参观者。其二是一个专门的客户展示区，通过关键时刻照片和技术里程碑时间线，向那些在幕后推动行业发展的合作关系致敬。

“富士康正在转型为一家科技制造平台服务提供商，”富士康董事长刘扬伟表示，“从测试到部署，我们的垂直整合和精密制造让不可能成为可能。我们正将这种优势发展为覆盖智能消费电子、AI和电动车，以及太空和机器人领域的生态系统。”

在HHTD26创纪录的321项展出中，四分之一来自“代币工厂”展区。极致协同设计通过一段视觉化路线呈现：一面20米长的展示墙陈列了印刷电路板，其上集成了数以万计的微米级精密工程组件；还包括面向单代AI服务器的无电缆、无软管、无风扇计算托盘设计；AI下一大趋势——共封装光学（CPO）；以及为更高效AI基础设施重新设计的供电、散热和高速数据解决方案。

一个沉浸式模拟AI数据中心展示了AI计算、网络、供电和冷却如何协同设计，以构建AI工厂，其中包括NVIDIA的800VDC配电方案。富士康专注于AI超级计算和云运营的业务部门，以及NVIDIA云合作伙伴Visionbay.ai，正计划按照NVIDIA DSX MaxLPS原则设计其设施，以在固定功率包络内最大化AI工厂的每瓦性能，并在建设前优化计算、供电和冷却配置。

在主舞台上，NVIDIA、Google LLC和施耐德电气围绕AI基础设施展开讨论；本田研发株式会社（Honda R&D Co Ltd）和三菱电机移动出行（Mitsubishi Electric Mobility）则讨论了下一代电动出行。HHTD26规模最大的具身智能展示集中在机器人与人形机器人展区，展示了不断扩大的生态系统潜力，以及工业产品在机器人领域的真实应用案例。

富士康还首次重点展示了其在超精密制造工艺方面的积累。公司表示，这些能力由其专有的机械加工、材料处理和模具制造设备支持。相关精密制造展区展示了多项技术成果，包括Poketomo AI陪伴机器人和耐用型笔记本电脑保护壳。

在各项展出中，AI安全的重要性也是一条主线。富士康团队展示了NVIDIA开放式代理安全平台如何支持智能医疗、智能制造、智能机器人和智慧城市中的代理安全。

HHTD26将于10月30日至31日在台北南港展览馆1馆1楼和4楼举行。这场为期两天的年度大会今年还首次设立家庭展馆，让儿童通过动手探索活动接触可持续发展、移动出行、智慧工厂和智慧城市等主题。

如需了解更多关于2026鸿海科技日的信息，请访问相关页面。

关于富士康的更多信息，请参阅公司资料。