早期对蓝牙 HDT、集成射频能力以及已验证的互操作性的投入，推动了强劲的商业进展；目前已有十多家客户在授权使用 Ceva 的技术。

马里兰州罗克维尔，11月4日 /PRNewswire/ -- Ceva, Inc.（纳斯达克代码：CEVA），面向智能边缘领域的领先硅和软件 IP 授权商，今天对蓝牙® 高数据吞吐量（HDT）的推出表示欢迎。蓝牙 HDT 是蓝牙技术的下一项重大进展。与此前的蓝牙最高吞吐量相比，HDT 的吞吐量几乎提升四倍，同时还提高了容量、能效和可靠性，使新一代高性能无线应用成为可能。Ceva 表示，已有十多家客户在授权其蓝牙® HDT IP，公司有望借此加速这一重要新技术的采用。

蓝牙® HDT 作为新近采纳的 Bluetooth® Core 7.0 的一部分推出，扩展了蓝牙低功耗（LE）的能力，以支持日益数据密集型的应用。更高的吞吐量和更大的容量，为高分辨率和无损无线音频、沉浸式和空间计算、AI 赋能设备以及先进工业系统创造了新的机会。通过在更短时间内传输更多数据，蓝牙® HDT 也提升了能效，而更强的可靠性则有助于在日益复杂的环境中实现更稳定的无线性能。

Ceva 在蓝牙® HDT 规范完成之前就已提前投入相关技术，同时战略性扩展其射频能力，以提供更全面的无线连接解决方案。2025年1月，公司推出 Ceva-Waves Links200，这是其支持蓝牙® HDT 的交钥匙多协议无线连接平台。通过将其在数字基带和软件方面的专长与自主开发的射频技术相结合，Ceva 现在可为客户提供覆盖射频、基带和协议栈的完整蓝牙® HDT 解决方案。Ceva 还通过与其他 HDT 芯片提供商进行互操作性测试推进技术发展，帮助客户在规范正式采纳前加快开发并降低集成风险。

这一早期投入已转化为显著的商业进展。在近期里程碑中，一家领先的美国半导体公司授权了 Ceva 的完整蓝牙® HDT 解决方案，其中包括其自主开发的射频技术；同时，Actions Technology 推出了其 ATS296X 无线音频 SoC 系列，集成了 Ceva-Waves 蓝牙® HDT IP。这些成果表明，Ceva 的技术正在新一代无线应用中获得越来越广泛的采用。

Ceva 无线 IoT 业务单元副总裁兼总经理 Tal Shalev 表示：“蓝牙® HDT 代表无线连接的一大进步，能够在广泛的连接设备中带来更丰富的体验和新的可能性。我们对 HDT 的早期投入，加上扩展后的射频能力和已验证的互操作性，使我们能够帮助客户将这一代蓝牙技术推向市场。已有十多家客户在授权我们的技术，我们看到更高性能蓝牙解决方案的采用正在形成强劲势头。”

Ceva 的综合 Ceva-Waves 无线连接 IP 产品组合包括蓝牙® HDT、蓝牙 LE 和双模（LE+Classic），以及 Wi-Fi 和超宽带（UWB），并配有集成硬件和软件解决方案，包括带嵌入式射频的多协议交钥匙无线电子系统平台。这些技术支撑了 Ceva 战略中的“连接”支柱，旨在推动设备实现连接、感知和推理，并顺应更广泛的 Physical AI 行业转型。Ceva 的无线连接 IP 由全球领先的半导体公司授权，已部署在数十亿台设备中。

更多关于 Ceva 蓝牙平台的信息，请访问：https://www.ceva-ip.com/product/ceva-waves-bluetooth/

关于 Ceva, Inc.

Ceva 为智能边缘提供动力，连接数字世界与物理世界，推动 AI 驱动产品落地。公司的 Ceva AI fabric 硅和软件 IP 产品组合，使设备具备连接、感知和推理能力——这是智能边缘的核心能力。从 5G、蜂窝物联网、蓝牙、Wi-Fi 和 UWB 连接，到可扩展的边缘 AI NPU、AI DSP、传感器融合处理器和嵌入式软件，Ceva 提供了设备所需的基础 IP，使其能够连接、理解环境并实时响应。

Ceva 已出货超过 220 亿台设备，全球拥有 400 多家客户的信任，是当今最先进智能边缘产品的基础支撑——从 AI 赋能的可穿戴设备和物联网设备，到自动驾驶汽车和 5G 基础设施。公司的差异化解决方案可无缝集成到现有设计流程中，具备高度灵活性，可根据设计需求组合不同方案，并在极小芯片面积下实现超低功耗性能，帮助客户加快开发、降低风险，并更快将创新产品推向市场。随着技术演进至 Physical AI，Ceva 的 IP 产品组合为始终在线、具备上下文感知并能够进行智能实时决策的系统奠定基础。

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