三星电子计划在越南北部新建一座芯片封装工厂，总投资额高达40亿美元，进一步强化其在越南的战略布局。
据彭博援引知情人士透露，该项目将分阶段推进，首期投资规模为20亿美元。受全球AI浪潮驱动，数据中心及AI终端设备对芯片需求持续攀升，三星与同业正加速扩张产能以应对这一趋势。
越南财政部周四发表声明，确认正就一项半导体项目与三星签署谅解备忘录，但未披露具体细节。
首期投入20亿美元，加码先进封装
三星此次40亿美元投资将在越南Thai Nguyen分期实施，首期20亿美元率先启动。
芯片先进封装已成为全球半导体竞争的关键战场。随着AI算力需求爆发，数据中心和AI设备对高性能封装芯片的采购需求持续放量，三星及其全球同业正加快步伐，在这一领域争夺产能与技术优势。
2013年，三星即在Thai Nguyen建立了智能手机生产工厂。2022年又追加9.2亿美元投资，累计投资额升至23亿美元。今年早些时候，三星还承诺再追加12亿美元，用于在Thai Nguyen生产高端电子线路板。
越南：三星全球版图的核心支柱
三星与越南的渊源可追溯至2008年——彼时三星在北宁省建立了其在越南的首座工厂。此后十余年间，越南逐步演变为三星全球最大的智能手机制造基地。
截至2024年，三星在越南的累计投资已超过232亿美元，为当地创造了9万个就业岗位。
作为越南最大的出口商，三星是越南电子制造生态的核心锚点，围绕其构建的供应链横跨智能手机、零部件，并向显示屏、研发等更高附加值领域延伸。
然而，越南电子产业链目前仍高度依赖进口中间品和外资企业，本土产业配套能力的提升仍是长期课题。
