摩根大通:半導體設備與材料需求全面上修
2026-08-18 15:31:43
幣界網消息,據A早期發行in2021報道,摩根大通在8月17日的研報中指出,臺積電將2026年資本開支上調至640億美元,英特爾上調至200億美元,SK海力士計劃40萬億韓元。東京電子預計2026年WFE展望上調至1500億美元以上,2027年達到1900億美元以上。Screen Holdings預計2026年WFE增長超20%,即至少1400億美元。AXT正在將INP襯底產能轉向6英寸,收到客戶五年期合同請求和預付款。三星計劃將60%到70%的產能納入LTA,SK海力士已簽署10份,Sandisk已簽署8份。研報判斷,半導體設備與材料週期從量的擴張轉向量與價的双重驅動,日本半導體和科技材料企業有望成為主要受益者。
來源:互聯網
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