長電科技高端先進封測項目在無錫簽約落戶
2026-09-30 19:19:38
幣界網消息,長電科技於9月29日在無錫簽署高端先進封測項目,聚焦硅轉接板2.5D先進封裝技術的研發與產業化,旨在服務人工智能和高性能計算等高附加價值市場。
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來源:金十數據
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