幣界網消息，晶合集成公告，公司擬與合肥建投、合肥勤合以1元/註冊資本的價格共同向全資子公司合肥晶奕集成電路有限公司（簡稱“晶奕集成”）進行增資，各方擬以貨幣方式合計增資91億元。其中，晶合集成擬出資51億元，合肥建投擬出資30億元，合肥勤合擬出資10億元。增資完成後，晶奕集成的註冊資本將由20億元增加至111億元。晶奕集成是晶合集成四期項目的建設主體，投資總額爲355億元，目前正在建設12英寸晶圓制造生產線，產能約5.5萬片/月，重點佈局40納米及28納米工藝，產品可廣泛應用於OLED顯示面板、AI手機、AI電腦、智能汽車及人工智能等領域。