据《首尔经济日报》报道，AMD首席执行官苏姿丰表示，公司正与合作伙伴提前三到五年规划供应，并鼓励内存生产商尽快扩大产能。她在韩国会面期间指出，三星电子和SK海力士是关键供应商，并形容当前内存供应环境“非常紧张”。
这一推进建立在AMD今年早些时候已承诺投向台湾的逾100亿美元基础之上，同时公司正准备在2027年大幅提高AI芯片供应。
HBM4正成为AMD AI扩张的瓶颈
三星已于3月签署协议，将为MI455X供应HBM4，AMD也在加深与SK海力士的合作。
苏姿丰表示，公司已经开始出货下一代系统，并希望两家供应商随着AI数据中心需求上升而提高产量。
这之所以重要，是因为AMD的AI芯片扩张已不再受限于GPU需求。公司如今越来越需要足够的内存、先进晶圆、封装以及服务器组件，才能把订单转化为实际部署的系统。
AMD希望在2027年获得更多供应
苏姿丰表示，AMD今年已经提高了产能，但需求仍持续超过可用供应。
因此，公司计划在2027年显著提升产量，并正与台积电讨论增加晶圆产能，同时探索替代性的先进封装技术。
AMD此前在台湾的100亿美元投资，目标是封装和半导体基础设施，但苏姿丰表示，覆盖更广泛供应链的支出最终可能达到数百亿美元。
此次扩张正值AMD数据中心业务出现显著增长。公司第二季度营收同比增长逾一倍，推动其市值升至1万亿美元以上。
因此，投资者开始将AMD视为更广泛的AI基础设施平台，而不只是英伟达在GPU领域的挑战者。
三星可能不只是内存供应商
除了HBM之外，AMD也在考虑与三星开展更深入的合作。
苏姿丰确认，公司仍在评估三星的晶圆代工服务，这可能让AMD在台积电之外再增加一层制造合作关系。
如果AI需求继续拉紧半导体产能，这种多元化布局的价值可能会越来越高。
Maya Bennett
Maya Bennett是一名财经记者，拥有加密货币、股票及更广泛市场趋势报道经验。她的报道重点包括比特币、主要数字资产、股票市场、货币政策，以及推动投资者情绪变化的经济发展。她擅长将快速变化的市场新闻转化为清晰、简洁的报道。
