IT之家 10月8日消息,研究机构Counterpoint Research在9月29日的报告中指出,全球晶圓代工2.0市場營業收入總額在2026年第二季達到966億美元,同比增長25%,環比增長11%,增速較上一季度有所提升。

從分類來看,純晶圓代工行業的營收同比增長29%至549億美元;非存儲 IDM 的營收同比增長19%; OSAT 的營收同比增長22%、環比增長12%,達到126億美元;光罩(掩膜)及其他產品的營收同比增長6%。
臺積電以402億美元的營收貢獻了整體晶圓代工2.0%的營收;營收同比增長34%、環比增長12%;機構預計其全年營收增幅將達到43%左右。臺積電以外的純晶圓代工廠營收同比增長18%,其中中芯國際的增幅達到36%。英特爾晶圓代工同比增長31%。
機構預計,在未來五年內將有超過13億顆 GPU 和 AI ASIC 搭載採用先進封裝技術的計算側記憶體出貨,從而創造近2萬億美元的計算相關營收;臺積電 CoWoS 的供應需求缺口今年將維持在20%左右,而2027年將縮窄至10%。
參考
Global Foundry 2.0 Revenue Rises 25% YoY to a Record $96.6 Billion 2026 __BJW_BOLOKA_00003__












