兩名知情人士透露，臺積電正考慮進軍先進儲存芯片製造領域。一旦落實，這家全球最大的晶圓代工廠將在 AI 硬件供應鏈中佔據更大份額。

兩位知情人士透露，應其最大客戶輝達（Hynix）的要求，這家臺灣芯片巨頭近期開始規劃一款特定先進儲存芯片——3D DRAM 的生產方案。AI 硬件熱潮導致儲存芯片嚴重短缺，價格大幅上漲，促使輝達、蘋果等芯片設計企業尋找新的供應來源。蘋果在今年早些時候就以儲存成本上漲為由調高了終端產品的售價。

DRAM 即動態隨機存取記憶體，在處理器運算時暫存數據。傳統的 DRAM 將存儲單元單層排列，而 3D DRAM 則將存儲單元垂直堆疊，實現更高的存儲密度。目前存儲芯片市場由三星、SK 海力士和美光主導，這三家也都正在研發 3D DRAM 技術，下一代存儲製造賽道的競爭已經拉開序幕。

目前尚不清楚臺積電計劃何時投入生產，以及將如何取得所需的生產廠房。知情人士補充，臺積電可以選擇新建工廠。

知情人士還表示，臺積電同時也在考察另一條途徑：收購現有的廠房並改造為存儲生產線。美光就採取了類似的做法：今年3月，美光以18億美元收購臺積電的一座工廠，計劃改造用於先進存儲芯片生產。

臺積電的廠房規劃與產能規模，將決定它能多快與老牌儲存製造商形成競爭。臺積電在1990年代至2000年代末曾生產常規儲存芯片，2008年第二季之前，該公司的財報還會單獨披露儲存業務收入。

臺積電回應稱：「我們不對市場謠傳與猜測發表評論。臺積電始終專注於核心業務，專心於集成電路代工。我們的目標是長期作為全球邏輯芯片行業值得信賴的技術與產能供應商。」輝達暫未回應評論請求。

布局儲存業務，也會讓臺積電暴露在半導體產業週期性極強的賽道之中。歷史上，儲存緊缺往往會引發廠商扎堆擴產，但等到新增產能落地的時候，需求卻常常已經回落，進而壓低價格、侵蝕廠商利潤率。這種暴涨暴跌的循環，可能會讓臺積電暫緩儲存項目，尤其是如果後續幾個季度供給增加、需求走弱。

知情人士稱，臺積電這項存儲項目由副總經理徐國欽牽頭。他負責先進封裝業務，該技術能將多顆芯片整合為一套高集成系統。其履歷顯示，徐國欽曾掌管美光臺灣業務，兼具存儲製造與芯片整合經驗。

臺積電推進儲存業務還有一重矛盾：2024年它曾與 SK 海力士達成合作，由臺積電提供製程，為 SK 海力士下一代高頻寬記憶體（ HBM ）製作底層基礎芯片。 HBM 通過堆疊多顆儲存芯片，向 AI 处理器高速傳輸數據，基礎芯片負責互聯管理。

臺積電多年來一直研究儲存技術，擁有多项垂直結構相關專利，其解決方案是透過向上堆疊儲存結構，在單顆芯片中塞入更多儲存單元。

但從技術研發走向穩定、大規模量產可能需時數年，3D DRAM 尤其如此。堆疊更多層會提升製造難度，增加良率風險；三星、SK 海力士、美光已經花費數十年時間來磨練工藝，實現低成本、穩定量產。

責任編輯：江學思