匹茲堡，10月6日 / PRNewswire / -- 面向 AI 计算的先進熱解決方案供應商 NovoLINC 今日宣佈，其 __BJWKEEP_00004™ 熱界面材料完成了一項重要的高功率演示：在一片具有約150微米翹曲、可代表量產的硅測試芯片上，實現了400 W/ cm² 的均勻熱流和3,300 W的總功率。

此次演示使用了 CoolIT（Ecolab 旗下的公司）的一款專用單相直冷液冷冷板。測試期間，完整熱堆栈將硅結溫保持在90°C以下，顯示出即便在芯片翹曲帶來嚴峻的機械和熱界面條件時，MaxLINC 仍能實現高效散熱。

隨著 AI 处理器朝向更高功率和更大封裝尺寸發展，硅片和封裝的翹曲正成為越來越重要的熱設計挑戰。即使是很小的平整度變化，也會在半導體與冷卻系統之間的界面造成不均勻接觸，增加熱阻，並可能形成局部熱點。

MaxLINC 透過 NovoLINC 專有的納米結構複合架構來應對這一挑戰，將超低熱阻與機械適應性結合在一起。該技術旨在在非平坦表面上保持有效熱接觸，使高功率半導體器件能夠高效地将熱量傳導至先進的冷卻系統。

「NovoLINC 正在與單相直冷、雙相直冷以及浸沒式冷卻領域的公司積極合作，」NovoLINC 的首席技術官 Sheng Shen 博士表示，「這些結果展示了一條清晰的热管理路線：將 NovoLINC 先進的熱界面技術與現在及未來的液冷系統結合，可以為更高功率芯片和 AI 伺服器架構的發展提供途徑。」

「資料中心運營商今天正在做出長期的基礎設施決策，他們需要確信所部署的冷卻方案能夠跟得上未來芯片的發展，」CoolIT產品營銷經理Ben Sutton表示，「將CoolIT的先進冷板技術與NovoLINC的MaxLINC配對，表明單相DLC能夠很好地應對高熱流密度的處理器，并且可以持續到下一個十年，而無需承受更換冷卻架構所帶來的成本和複雜性。」

此次演示達到3,300 W的總器件功率，凸顯出MaxLINC有能力應對下一代GPU、CPU、ASIC及其他AI加速器迅速上升的熱需求。

“AI 的算力正在向多千瓦級處理器發展，但從越來越大、機械結構越來越複雜的封裝中高效導出熱量，正成為業界最困難的挑戰之一，”NovoLINC 的執行長 Ning Li 博士表示，“我們的目標是讓熱界面不再成為限制因素，並為芯片設計者、系統設計者及冷卻合作夥伴提供更大的自由度，將計算性能和功率密度推向更高水平。”

這項400 W/ cm 的演示是建立在 NovoLINC 面向高性能半導體熱界面的 MaxLINC 開發基礎之上的。該平台可應用於熱路徑的多個環節，包括直接芯片到冷卻系統的界面、芯片到封裝的導熱擴散片，以及封裝器件與冷板或其他先進冷卻硬體之間的界面。

MaxLINC 样品可供客戶評估和認證。

關於 NovoLINC

NovoLINC 是一家總部位於匹茲堡的先進材料公司，專門開發針對 AI 計算及其他高能量密度電子系統的新一代熱界面解決方案。該公司由卡內基梅隆大學孵化分離而來，已開發出專有的納米結構材料平台及可規模化製造工藝，旨在突破高性能計算、數據中心、汽車電子、航空航太系統及電力電子領域中的熱瓶頸問題。

與半導體、超大規模雲服務供應商、AI 伺服器 OEM / ODM 以及冷卻系統行業的領先公司合作，旨在在提升下一代計算基礎設施能效和可持續性的同時，支持更高的計算性能。該公司的技術開發得到了美國國家科學基金會以及美國能源部 ARPA - E COOLERCHIPS 項目的支持。