IT之家 10月8日消息，AI基礎設施建設的資金需求，正推動一系列大規模私人債務融資交易。

據《華爾街日報》及彭博社今日報導，博通近幾週來一直為 OpenAI 的定製 AI 芯片安排超 500 億美元（IT 之注：現匯率約為 3,355.97 億人民幣）的融資，並已與阿波羅全球管理及黑石集團等私人信貸機構展開早期談判。知情人士稱，談判尚處初期階段，融資規模可能會發生變化。

博通與 OpenAI 之前已宣佈合作開發 10 吉瓦的定製 AI 芯片系統，計畫從 2026 年下半年開始部署至 2029 年底。 OpenAI 內部將該芯片項目稱為「 Nexus 」，第一代及第二代芯片的代號分別為 Jalape ño 和 Serrano 。據知情人士透露，此次融資可能涵蓋數吉瓦的 OpenAI 芯片產能，預計在今年的年底前完成。博通與 OpenAI 的代表均拒絕評論。

彭博社同日報道補充稱，博通已就為 OpenAI 芯片項目安排融資事宜進行了初步討論，早期磋商顯示雙方可能尋求籌集約300億美元（現匯率約合2,013.58億人民幣）債務，但尚未啟動正式流程，計劃仍可能變化。這一新的融資與博通此前為 Anthropic 安排的一筆大規模債務融資形成接續。

據彭博社報導，博通正為 Anthropic 及其他公司籌集 600 億美元（現匯率約合 4,027.16 億元人民幣）的新 AI 芯片融資，參與該交易的銀行已開始發出 420 億美元（現匯率約合 2,819.01 億元人民幣）A類優先擔保貸款的銀團分配函，黑石集團牽頭 180 億美元（現匯率約合 1,208.15 億元人民幣）B類次級債務部分，并承諾從其旗下多隻基金出資 90 億美元（現匯率約合 604.07 億元人民幣）。

与此同时，甲骨文正在與阿波羅（Apollo）和高盛（Goldman Sachs）商談一項專項的融資安排，用於購買一座1吉瓦數據中心的芯片。知情人士表示，甲骨文希望盡快在今年的內完成這筆交易，目前仍在與多個潛在的融資伙伴進行討論。該融資結構可能涉及私人投資者出資成立一個表外實體，由該實體購買芯片，再將其租賃給甲骨文使用。這一安排旨在幫助甲骨文填補支付硬件採購款與雲計算業務產生收入之間的資金缺口，同時避免公司自身承擔更多債務，從而在與資金更雄厚的科技巨頭競爭時控制債務成本。目前尚不清楚甲骨文計劃融資購買多少芯片，但為一座1吉瓦數據中心購買芯片的成本可達數百億美元。

《金融時報》率先報導了 SpaceX 的融資動向。知情人士透露，SpaceX 正與由阿波羅領導的貸款方談判約400億美元（按現行匯率約合2,684.77億人民幣）的融資，用於購買輝達芯片，其中約100億美元（按現行匯率約合671.19億人民幣）為銀行貸款，300億美元（按現行匯率約合2,013.58億人民幣）為投資級債券。債券基金 Pimco 參與了相關貸款方之間的討論。該交易預計在2027年完成，而非今年內。阿波羅和 Pimco 均拒絕評論，SpaceX 和輝達也未立即回應媒體的詢問。

SpaceX CEO 埃隆·馬斯克此前在8月份的公司財報電話會議中表示，公司決定完全基於輝達技術打造，認為其Vera Rubin架構是最佳選擇。