华邦推出面向欧盟网络韧性法案准备的 TrustME W77Q 安全闪存 CRA 符合性与集成套件
PR Newswire
11-04 22:08
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华邦电子宣布推出适用于 TrustME W77Q Secure Flash 系列的 CRA 符合性与集成套件,旨在帮助制造商加快为欧盟《网络韧性法案》做准备。该套件整合硬件安全、软件、集成指引、测试资源、参考设计和安全证据,并强调 W77Q 已获得 SESIP Level 2 认证。
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台湾台中,11月4日 /PRNewswire/ -- 半导体存储解决方案供应商华邦电子公司(Winbond Electronics Corporation)今天宣布,推出适用于其 TrustME® W77Q Secure Flash 系列的 CRA 符合性与集成套件。该套件旨在通过提供硬件安全、软件、集成指引、测试资源、参考设计和安全证据的一体化方案,帮助制造商加快为欧盟《网络韧性法案》(Cyber Resilience Act,CRA)做好准备。

CRA 对带有数字元素的产品在整个生命周期内提出网络安全要求,涵盖安全设计与开发、生产、漏洞处理、软件维护以及技术文档等方面。华邦表示,其 CRA 符合性与集成套件可帮助客户将这些要求转化为实施和系统级验证活动。

华邦称,TrustME® W77Q Secure Flash 已获得 SESIP Level 2 认证,可提供经独立评估的安全证据,帮助客户评估该组件的安全性以及自身产品层面的合规活动。不过,组件级认证本身并不能单独证明最终产品符合 CRA 要求。

对于已经使用外部 NOR Flash 的平台,如果封装、电压、接口和系统要求相匹配,W77Q 可提供一条可行的迁移路径。华邦表示,尽管集成可能需要硬件和软件改动,但 W77Q 能在不增加单独安全组件、也不需要彻底重新设计平台的情况下,增强外部存储安全性。

CRA 符合性与集成套件

W77Q CRA 符合性与集成套件整合了多项资源,用于支持实施、测试和文档工作,包括:

  • CRA 安全目标映射:将 CRA 附录 I 中相关安全目标映射到 W77Q 的安全能力。
  • 硬件集成指南:提供将 W77Q 作为外部 NOR Flash 方案集成的指导,同时尽量减少板级改动。
  • 底层安全库和示例代码:提供用于安全存储、认证、软件更新、恢复和生命周期管理的软件组件与示例。
  • CRA 集成测试套件:包含正向和负向测试场景,以及可复用的系统验证测试用例。
  • CRA 符合性材料:提供风险评估模板、漏洞处理和供应链文档、安全特性以及可复用的安全证据。
  • 符合性检查清单和参考设计:提供实施指引,以及将 W77Q 与选定 MCU 平台结合的可复用示例。
  • 开源资源:包括部分开源实现、Linux 参考驱动以及远程安全软件更新组件。

支持长生命周期与后量子安全

该 CRA 集成套件还建立在华邦针对 Secure Flash 的后量子密码学(PQC)工作之上。受支持的 W77Q 器件采用 NIST SP 800-208 规定的 Leighton-Micali Signature(LMS)方案,对固件和软件更新进行认证。

W77Q 的安全能力包括受保护存储、经认证的软件更新、版本强制、回滚保护和恢复功能,可支持产品整个生命周期的安全性。华邦表示,这些能力有助于原始设备制造商(OEM)满足长生命周期联网产品的安全要求,并在所选器件和系统架构支持的情况下,为采用 PQC 保护的更新认证提供路径。

“网络韧性法案将网络安全变成了一项生命周期责任。我们的 CRA 符合性与集成套件将 Secure Flash、软件、验证资产和可复用安全证据整合在一起,帮助客户集成安全功能并记录其设计。W77Q 的 SESIP 认证提供了独立评估,有助于客户为自身产品层面的合规活动建立更强基础,”华邦表示。

jtsec Beyond IT Security 负责人 José Pulido 表示:“遵守欧盟《网络韧性法案》(CRA)具有挑战性,因为制造商必须验证第三方组件如何满足系统级安全要求。华邦的 W77Q Secure Flash 和 CRA 集成套件通过提供硬件强制执行的安全能力,以及全面的集成指引、测试工具和结构化文档,解决了这一挑战。这些可直接使用的合规证据简化了尽职调查流程,并显著减少了内部自评和第三方符合性审计所需的工程工作量。”

华邦 CRA 符合性与集成套件面向工业自动化、工业物联网、网络、智能建筑与门禁控制、暖通空调、能源、电动汽车充电、智能家电以及其他需要安全生命周期管理和 CRA 准备的联网产品。

如需了解更多华邦 Secure Flash 产品和解决方案,请访问华邦网站。

关于华邦

华邦成立于 1987 年 9 月,并于 1995 年在台湾证券交易所上市。公司总部位于台湾台中市中央台湾科学园区(CTSP),在台中和高雄运营两座高度自动化、智能化的 12 英寸晶圆厂。华邦致力于为全球客户提供全面的集成电路解决方案,主要产品线包括代码存储闪存、定制存储解决方案(CMS)以及各类逻辑 IC 解决方案。

Winbond 是华邦电子公司的注册商标。文中提及的其他商标和版权均归其各自所有者所有。

联系信息:N代币发行le Conley,Tanis Communications for Winbond,831-713-9076,n代币发行[email protected]

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