IT之家援引博文介绍，沙赫里亚里拥有37年半导体设计工程与先进封装经验，并长期深耕数据中心市场。加入联发科后，他将统筹先进工艺与良率平台、设计技术协同优化、先进测试与封装，以及质量与可靠性等关键环节。
报道指出，他的核心任务之一，是深化与台积电及其他供应链伙伴的合作，推动先进技术整合，强化联发科在AI和高性能计算领域的产品能力。
沙赫里亚里在英特尔任职多年，曾担任执行副总裁，负责封装测试、代工技术与制造运营，并主导复杂封装、基板技术以及全球大型制造基地的生产支持。他的经验覆盖嵌入式芯片封装、测试验证、数据中心产品组合，以及CPU、GPU/NPU相关知识产权和生态建设。
市场层面，联发科据称正与英特尔就EMIB（嵌入式多芯片互连桥）技术展开合作，应用于部分云ASIC项目，其中可能包括与谷歌TPU相关的工作。同时，联发科也支持台积电CoWoS技术，形成“CoWoS+EMIB”双路线封装策略，让客户可按需求选择方案。
该机构解读认为，AI ASIC正成为联发科的新增长引擎。该公司首款AI加速器ASIC已于2026年9月开始出货，预计第四季度带来约25亿美元营收；联发科还瞄准2027年实现约160亿美元AI ASIC营收、约20%市场份额，下一代产品计划于2028年第一季度量产。
集邦咨询认为，这并非联发科首次从封装领域引进重量级人才。联发科已于2026年5月聘请台积电前研发副总裁余振华（Douglas Yu）担任兼职顾问，协助先进封装研发与路线图规划。两笔人事布局显示，联发科正把先进封装视为进军AI ASIC市场的重要支点。
