长电科技高端先进封测项目在无锡签约落地
2026-09-30 19:19:38
币界网消息,长电科技于9月29日在无锡签署高端先进封测项目,聚焦硅转接板2.5D先进封装技术的研发与产业化,旨在服务人工智能和高性能计算等高附加值市场。
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出典:金十数据
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