AMD电话会:Q4数据中心AI收入将首次超过服务器CPU,预计2027年数据中心收入占比超80%
Wallstreetcn
Ai 注目
AMD在2026年第三季度实现营收133.77亿美元、同比增长45%,非GAAP每股收益2.09美元。公司在电话会上表示,第四季度数据中心AI业务收入将首次超过服务器CPU业务,预计2027年公司营收增长将超过80%,其中数据中心业务收入占比将超过80%,但同时预计PC市场出货量将出现两位数百分比下滑。
役立つ
No.ヘルプ

AMD业绩报喜,有望带动芯片股回升?

AMD CEO苏姿丰指出,AI代理正成为云端CPU的“下一个杀手级应用”,且第四季度数据中心AI芯片收入将历史性地首次超越传统服务器CPU。尽管公司预计2027年PC市场将出现两位数下滑,但凭借AI算力基础设施的爆发式需求,AMD正迎来盈利能力和利润率的全面扩张。

数据中心业务爆发式增长推动AMD业绩全面超预期,公司上调明年展望,预计服务器收入翻番、AI芯片收入增速更快。

美东时间11月3日周二美股盘后,AMD公布,2026年第三季度营收同比增长45%至133.77亿美元,创单季新高,较分析师预期高约2.3%。非GAAP口径下,每股收益同比增长74%至2.09美元,较分析师预期高逾6%。

随后在电话会上,AMD首席执行官苏姿丰表示,数据中心需求正在加速,预计2027年数据中心营收将超过此前预期,服务器营收届时将实现翻倍,占总营收比例最高可达80%以上。

她表示,公司“对未来数年保持卓越营收增长的能力抱有强烈信心,且盈利增速将超过营收增速”。苏姿丰在回应分析师提问时坦言,当前需求确实高于供给,公司正与晶圆、基板、先进封装、存储及其他关键元器件供应商深度合作以提升产能,并表示公司“有信心”凭借与生态系统的深厚合作关系进一步扩大供给。

在产品战略层面,AMD正同步推进CPU与AI加速芯片两条产品线的更新换代。苏姿丰透露,EPYC Venice处理器已于三季度开始出货,首批OEM系统预计四季度正式上市。

在AI加速器方面,AMD已启动MI455X的批量出货,Anthropic、Meta、Microsoft、OpenAI和Oracle等头部客户在三季度完成了首批Helios机架的部署。苏姿丰称,客户正在Helios上运行最新模型,整体性能表现令人满意,四季度Helios的部署规模将大幅增加。

此外,苏姿丰明确警示,预计2027年PC市场将出现两位数百分比的降幅。

彭博援引Emarketer分析师Jacob Bourne的观点称,此次业绩结果“将给投资者带来鼓励,因为投资者近期正越来越严格地审视AI支出及其回报”,尤其是在科技股和半导体板块经历持续调整的背景下。

Q3业绩创纪录,2027年总营收预期增长超80%

AMD在今年第三季度交出了一份强劲成绩单。当季总营收达到134亿美元,同比增长45%;非GAAP每股收益同比大增74%至2.09美元。毛利率扩大至56%,同比提升190个基点。

真正引发市场关注的是管理层给出的远期指引。AMD预计第四季度营收将达到约170亿美元,同比增约66%。更重要的是,公司对2027年给出了更乐观的预期。

苏姿丰在会上表示:“基于目前的可见度,我们现在预计2027年的营收将增长超过80%,这是我们去年11月在财务分析师日上预期的长期财务模型的两倍多。”

她明确指出,2027年数据中心业务将占到公司总营收的80%以上,成为驱动收入和盈利增长的绝对主力。此外,服务器收入预计在2027年将实现同比翻倍。

在谈及市场最关心的供需问题时,苏姿丰直言:“需求确实高于供应,因此我们继续与供应链合作伙伴合作以增加供应。鉴于我们在整个生态系统中拥有的强大关系,我相信我们有很好的机会做到这一点。”

历史性交叉:Q4数据中心AI收入将超越服务器CPU

数据中心业务是AMD本季度的核心引擎,第三季度收入同比暴涨97%至创纪录的85亿美元,占总营收的比例从一年前的47%跃升至64%。

这一增长背后,是新一代产品的全面铺开。MI455X在三季度开始批量出货,包括Anthropic、Meta、微软、OpenAI和甲骨文在内的领先客户已经迅速上线了首批Helios机架。

对于接下来的第四季度,CFO胡锦透露了一个关键里程碑数据:“第四季度数据中心业务环比将实现约50%的激增。实际上,这将是数据中心AI业务(GPU等)收入超越服务器业务(CPU)的第一个季度。相较于服务器端,数据中心AI业务在Q4将出现一个非常显著的阶跃式上升。”

为了进一步加码AI军备竞赛,AMD在三季度宣布了两项关键收购:Taalas和World Labs。其中,World Labs的联合创始人兼CEO李飞飞将作为首席科学家加入AMD,领导模型研究并帮助塑造未来的软硬件系统路线图。

“AI代理正成为云端CPU的下一个杀手级应用”

苏姿丰在分享行业洞察时指出:“云提供商在本季度增加了大量EPYC容量,用于个人和企业代理,这些代理正迅速成为云端CPU的下一个杀手级应用。这些代理在应用程序和企业系统中连续并行地工作,在增加加速器需求的同时,创造了对CPU需求的急剧增加。采用才刚刚开始,我们预计随着代理被更广泛地部署并承担更复杂的工作,需求将急剧增长。”

凭借在性能和总拥有成本上的优势,EPYC处理器正在持续抢占市场份额。苏姿丰特别提及,OpenAI选择了Turin EPYC处理器作为其首个定制加速器平台的主机CPU。

此外,AMD最近推出的Helion获得了强劲的早期需求,OEM和ODM合作伙伴承诺提供的Venice平台数量比上一代多出20%。

隐忧与对策:PC市场明年面临两位数衰退

在AI业务一路高歌猛进的同时,AMD的客户端和游戏业务则面临宏观环境逆风。

第三季度,客户端收入同比增长7%至29亿美元,但环比下降4%。苏姿丰对PC市场给出了直白预警:“本季度末PC终端售出放缓,因为较高的内存和组件成本给需求带来了压力。我们在2027年的规划假设是,PC市场的单位出货量将出现两位数百分比的下降。”

面对PC市场的寒冬,AMD选择避开低端市场的价格战。苏姿丰表示:“我们将专注于能够增加最大价值的细分市场,如企业级、高端消费级和台式机渠道。我们认识到低端市场存在大量波动,坦率地说,这也是我们敞口最小的部分。”

不过,PC市场的疲软并未影响公司的整体盈利扩张逻辑。CFO胡锦强调,随着营收在2027年增长超80%,公司的运营支出增速将不到营收增速的一半,这将带来“非常显著的营业利润率扩张和盈利能力提升”。

AMD业绩电话会要点

AMD董事长兼首席执行官Lisa Su表示,第三季度是公司“有史以来规模最大、盈利最强的季度”,营收同比增长45%,达到134亿美元,主要驱动因素来自EPYC和Instinct的创纪录销售以及嵌入式业务的强劲增长。每股收益增长74%,达到2.09美元。

她表示,Helios量产按计划推进,EPYC在云端、企业及超级智能工作负载中的采用持续扩大。数据中心业务收入的环比增速在今年每个季度均持续加快,该业务板块在第三季度贡献了总营收的64%,而一年前这一比例仅为47%。AMD预计这一加速态势将在第四季度延续,主要驱动力来自推理及智能体工作负载需求的增加,以及最新产品的加速量产。

在数据中心业务方面,AMD第三季度收入同比增长97%,达到创纪录的85亿美元。在服务器领域,云端和企业销售均实现同比翻番以上。客户将EPYC部署到更多应用场景,智能体工作负载贡献了显著增长。

苏姿丰称,超大规模云厂商在本季度部署了大量EPYC服务器,用于运行更多内部服务并扩展其公有云产品。Turin目前是公有云中部署最广泛的EPYC代际产品,来自各大主要厂商的500余个实例类型已面向全球开放。

她表示,云厂商在本季度还新增了大量EPYC容量,用于支持个人和企业智能体,这正迅速成为云端CPU的下一个“杀手级应用”。Meta的Muse和OpenAI的Dots展示了个人智能体的快速增长势头。企业客户也正在软件开发、供应链和IT运营等领域积极部署智能体。

在头节点领域,AMD在本季度赢得了多家顶尖模型开发商和云服务商的重要部署合同,这些合同将在未来几个季度陆续落地。苏姿丰表示,EPYC领先的性能表现和成熟的生态系统,已经在大规模生产环境中得到充分验证,使其成为定制加速平台首选的主机CPU。

在企业市场,EPYC服务器渠道销量创下历史纪录,来自新老客户的需求均十分强劲。本季度,AMD新增了数十家首次采用EPYC的客户,涵盖大型金融服务、通信、零售和医疗健康企业。

第三季度,AMD已开始向客户发货EPYC Venice处理器,首批OEM系统也将于本季度正式上市。苏姿丰称,从初期需求来看,Venice是迄今为止AMD在新一代EPYC上看到的最强劲反响。OEM和ODM合作伙伴已确认超过240个Venice平台,比Turin多出20%;云厂商也已于本季度开始部署Venice,相关实例计划于2027年初正式推出。

AMD近期还发布了Helion,这是一套基于Venice的参考设计,可为智能体基础设施提供交钥匙式EPYC机架级系统。客户可针对各自工作负载对Helion进行定制:从为超大规模云厂商提供全CPU机架,到企业级的Venice与Instinct GPU混合系统。苏姿丰表示,在全CPU配置下,单台Helion机架可搭载多达144颗Venice处理器,拥有近74000个线程,实现业界最高的智能体计算密度。

在数据中心AI业务方面,前沿实验室、超大规模云厂商和云服务商扩大了Instinct在推理和训练领域的部署,推动营收创历史新高。本季度AMD开始大批量出货MI455X,包括Anthropic、Meta、微软、OpenAI和Oracle在内的核心客户已迅速完成了首批Helios机架的上线部署。

苏姿丰表示,客户目前正在Helios上运行其最新模型和工作负载,初期部署表现出色。随着产能持续提升,以及HPE、戴尔、联想、超微等OEM伙伴陆续开始出货系统,AMD预计Helios的部署量将在第四季度大幅增加。

她称,MI455X在计算算力、内存容量和横向扩展带宽方面均处于行业领先地位,而Helios上市后,其在内存带宽和纵向扩展带宽方面相较竞争对手的优势将进一步拉大。AMD正与制造和OEM合作伙伴密切协作,随客户扩大部署规模同步扩充产能。

在超级计算领域,EuroHPC选择Instinct MI430X GPU和第六代EPYC处理器为LUMI-AI提供算力支持。LUMI-AI是欧洲计划于2027年下半年上线的下一代旗舰超算。苏姿丰称,MI430X的双精度计算性能接近竞品的九倍,这对科学模拟至关重要。

在软件方面,AMD发布了ROCm 10,针对大规模生产部署带来重大升级,包括大型GPU集群的加速启动以及针对长时间运行工作负载的更高韧性。ROCm 10还新增了ROCm.ai智能体性能调优功能,可对工作负载进行分析,识别瓶颈,并自动应用和验证优化方案。

AMD还宣布了两项收购,以强化超级智能产品组合。Taalas拥有专为低延迟高效推理设计的专用芯片,AMD计划将其技术整合至解决方案组合。World Labs由李飞飞领衔,专注于空间智能及对物理世界建立认知的模型研究。AMD表示,预计两项收购均将于年底前完成。

展望未来,苏姿丰表示,Venice、MI450系列和Helios的量产均处于早期阶段,三条产品线均有望继续大幅增长。AMD目前预计数据中心业务收入增速将在第四季度进一步加快,全年业务收入将较2025年实现翻番以上。

她表示,上季度公司曾预计年度服务器收入增长超过70%,数据中心业务全年收入实现翻番。此后,客户扩大了EPYC和Instinct的部署计划,AMD也进一步落实了更多供货资源以支撑增长。目前,公司预计2027年服务器收入将实现同比翻番,数据中心AI收入的增速也将超过90天前的预期。因此,AMD预计数据中心业务在2027年将占到总营收的80%以上,并成为营收和盈利增长的主要驱动力。

在客户与游戏业务方面,AMD第三季度收入同比下降8%,至37亿美元。其中客户业务收入同比增长7%,至29亿美元,主要受Ryzen移动处理器强劲销售拉动。商用PC正成为AMD客户业务中越来越重要的组成部分,大型企业正在全体员工中推广部署Ryzen Pro商用PC。

不过,AMD表示,受内存和组件成本上升拖累需求,PC销售在季末有所放缓。公司正在相应调整业务节奏,使进货量与销售量保持一致,以保持客户和渠道库存的健康水平。AMD在2027年的规划中,预计PC市场出货量将出现两位数百分比的下滑。

游戏业务收入同比下降40%,至7.73亿美元,主要受控制台周期当前阶段半定制芯片销售下滑影响。游戏显卡收入同比下滑,但Radeon GPU渠道销量环比有所增长。

在嵌入式业务方面,AMD第三季度收入同比增长29%,至11亿美元,实现连续第四个季度的加速增长。各终端市场需求强劲,以航空航天与国防、汽车、通信和工业客户的增长最为突出。

财务方面,AMD CFO Jean Hu表示,第三季度毛利率为56%,同比提升190个基点。运营支出为36亿美元,同比增长29%,主要因公司持续加大研发投入,以扩展数据中心硅、系统及软件能力。运营利润同比增长75%,达到创纪录的39亿美元,运营利润率为29%,同比提升逾5个百分点。

她还表示,第三季度AMD开始按会计规则确认此前公告的客户协议项下所发行认股权证的相关会计影响。AMD的GAAP摊薄每股收益为1.46美元,其中包含约11亿美元的非现金支出,主要反映公司股价上涨及认股权证触发条件满足概率估算值变化的影响。她强调,这些非现金调整不影响非GAAP业绩及自由现金流。

资产负债表方面,AMD本季度库存环比增加约30亿美元至115亿美元,以满足强劲的数据中心需求。经营活动产生的现金流量为12亿美元,自由现金流为5.54亿美元。季末现金及现金等价物和短期投资合计158亿美元,总债务71亿美元,其中包括今年8月完成的47.5亿美元优先票据发行。

对于2026年第四季度,AMD预计营收约为170亿美元,上下浮动3%。指引中值代表同比营收增速约为66%,主要由数据中心业务板块的加速增长驱动。环比来看,预计营收将增长约27%,其中数据中心业务板块将实现约50%的大幅环比增长,客户与游戏业务板块预计环比下降逾20%,嵌入式业务板块预计实现两位数增长。

Jean Hu表示,第四季度非GAAP毛利率预计约为55%,非GAAP运营支出预计约为37.5亿美元,非GAAP净利息及其他支出预计为约400万美元的净收益,非GAAP有效税率预计为13%,摊薄股份数预计约为16.7亿股,已包含Taalas和World Labs收购预计于第四季度完成的估算影响。

在问答环节中,苏姿丰重申,进入第四季度和2027年,AMD拥有很强的增长动能,整体需求旺盛,涵盖数据中心CPU业务和数据中心AI业务。她表示,公司已与客户进行了大量深入沟通,也与供应链合作伙伴密切协作,确保晶圆、基板、先进封装、内存等所有关键组件到位。

她同时表示,PC市场对AMD依然重要,但公司对2027年的规划假设是PC市场出货量将出现两位数百分比下滑。AMD将重点聚焦于企业市场、高端消费和桌面渠道等更高价值细分市场。

在谈及竞争格局时,苏姿丰表示,AMD对Helios在性能和总拥有成本方面的竞争力感到满意。她称,关键在于持续证明AMD跨工作负载的TCO优势。作为通用GPU,AMD产品在处理各类工作负载时具备较强通用性,同时公司也在推进MI500和MI600,以进一步贴合前沿实验室需求。

Jean Hu在回答毛利率问题时表示,2027年数据中心业务将占到公司总收入的80%以上,业务结构变化将对公司毛利率产生重大影响。数据中心AI业务将在全年持续放量,服务器业务预计实现翻番,不同季度之间的业务结构差异会导致毛利率出现一定波动。她表示,公司的目标是实现强劲的营收增长和毛利润增长,同时在运营支出增速低于营收增速的驱动下,显著扩大运营利润率和整体盈利能力。

チップ
$0
いいね
1
保存
1
閲覧数 26
CoinWorldは、読者の皆様にブロックチェーンを理性的に捉え、リスク意識を高め、各種仮想トークンの発行と投機に注意を払うようお願いします。サイト内のすべてのコンテンツは市場情報または関連する見解のみであり、いかなる形式の投資アドバイスも構成しません。機密情報を含むコンテンツを発見した場合は、“報告”,をクリックしてください。すぐに対処します。
送信
コメント 0
人気
最新
まだコメントがありません。最初のコメントを投稿しましょう!
関連
消息称三星电子计划在美国泰勒第二晶圆厂为 AMD 等客户生产 HBM 基础裸片
韩媒报道称,三星电子晶圆代工业务计划在美国得克萨斯州泰勒市集群的第二晶圆厂为 AMD 等客户生产 HBM 基础裸片。该厂预计本月动工,2030 年投运,业内人士称其产品除流向 AMD 外,也可能用于博通为客户打造的 AI ASIC。
The Block
·2026-11-04 10:16:37
8
ROBOTWORLD 2026将聚焦物理AI和AI驱动制造 402家展商来自17个国家
ROBOTWORLD 2026将于11月4日至7日在韩国国际展览中心举行,汇集来自17个国家的402家企业,重点展示物理AI和AI驱动制造系统。英伟达和高通将参与会议,展会还将围绕工业机器人、具身智能、人形机器人及相关商业合作展开。
PR Newswire
·2026-11-04 10:07:17
10
传Nvidia要求数据中心客户缩减中国业务
英国《金融时报》引述消息人士称,Nvidia已要求其云端运算客户减少对中国客户的业务,确保至少51%的服务销售予中国以外公司。相关要求据称以口头方式传达,适用于Nvidia全球客户,但只影响未来合约,不影响现有租赁协议。
AASTOCKS
·2026-11-04 09:56:02
19
韩国政府与AMD就AI芯片合作展开后续磋商
韩国科技信息通信部表示,韩国政府与AMD周三在首尔召开指导委员会会议,讨论双方今年早些时候签署的AI芯片合作协议,并就建立AI研究中心和异构计算基础设施等事项继续推进合作。
The Block
·2026-11-04 09:56:00
17
晨星列腾讯及阿里为长期AI投资首选 中国AI芯片股或估值过高
晨星认为,中国芯片制造商短期受益于AI资本开支增长,但长期来看,腾讯和阿里巴巴才是最终受益者。该行同时指出,中国AI芯片制造商估值可能过高,且高资本开支正压制自由现金流。
AASTOCKS
·2026-11-04 09:55:59
7
もっと見る