特斯拉、英伟达将分别出资1.1万亿韩元、2.6万亿韩元，与三星电机共建FC-BGA（倒装芯片球栅阵列基板）产线，这是面向AI半导体的新一代封装基板。当前FC-BGA已经成为AI供应链新瓶颈，两家企业敲定对三星电机工厂的投资，此次合作将巩固三星电机在AI高端基板赛道核心供应商的地位。
据22日业内消息，三星电机已和特斯拉签署FC-BGA长期供货协议，在世宗工厂新建专属产线。按照约定，特斯拉出资约1.1万亿韩元，用于产线扩建与设备投入，换取中长期稳定供货保障。这批基板将供给特斯拉自动驾驶电动车、人形机器人Optimus搭载的AI芯片。
该供货协议周期为5年，2029年至2033年。三星电机借此分担扩产资金压力、锁定长期大客户；特斯拉则稳定拿到自动驾驶与人形机器人所需基板。
目前三星电机产线正在建设，计划明年年底完工，2028年上半年完成设备安装与试产，2028年下半年启动量产，2029年开始向特斯拉供货。三星电机去年9月披露，世宗工厂扩产总投入4.27万亿韩元，其中1.1万亿韩元由特斯拉承担。
当地时间21日，英伟达在德国举办的GTC2026大会上公布与三星电机的合作，宣布投资扩建三星电机世宗、釜山工厂。英伟达现场未披露具体金额，媒体核实投资额约2.6万亿韩元。三星电机将为英伟达建设专属产线，生产数据中心AI计算芯片与网络基板。
AI芯片算力远超传统芯片，电路更密集、功耗和发热更高，FC-BGA基板可以承载高密度精细线路，耐热性能优异。高端FC-BGA产能十分集中，主要厂商为三星电机、日本揖斐电、台湾欣兴电子；业内称揖斐电市占率超70%，三星电机正在快速追赶。
特斯拉布局FC-BGA，源于自动驾驶、Optimus机器人对复杂算力的需求。除特斯拉外，各大科技巨头均发力自动驾驶与人形机器人，FC-BGA需求预计迎来爆发。Business Research Insights预测，该市场规模2026年为71亿美元，2035年有望达到130亿美元。
三星电机与特斯拉此前已有深度合作。特斯拉CEO马斯克曾透露，三星电子晶圆代工部门将代工特斯拉自研下一代AI芯片A15，三星电机的FC-BGA基板或将配套用于这款芯片。
