英伟达首席执行官黄仁勋周四对CNBC表示，尽管过去一周存储芯片股因市场担忧供给过剩和需求走弱而遭到抛售，但到2029年出现存储芯片供应过剩的可能性不大。

“存储芯片最棒的一点之一，就是你总能用得上更多，”黄仁勋在英伟达GTC柏林大会期间接受CNBC的Arjun Kharpal广泛采访时表示。他补充说，HBM——一种随机存取存储器，或RAM——未来几年都将继续被使用。

“我们是全球第一家把LPDDR存储器——也就是手机里使用的那种存储器——引入全球数据中心的公司，这使我们能够实现比当今世界任何产品都高出两倍的能效表现，因此我们也会继续大量使用它们，”他补充说。

10月15日，韩国一家知名出版物发表的一篇观点文章呼吁该国政府为人工智能热潮放缓做好准备，此后存储芯片股在过去一周遭到重挫。

据CNBC翻译，这篇文章引用了两位专家的话，他们预计到2029年会出现“新供应洪流”，这将把存储市场变成“红海”。他们写道，到2029年，“超级周期可能已经结束，行业可能进入下行周期”。

存储芯片是英伟达芯片的核心组成部分，若供应过剩，可能会压低价格，并打击SK海力士、三星和美光等生产商的利润率。

SpaceX和特斯拉首席执行官埃隆·马斯克当时回应这篇文章称，中国“将在2028年生产大量RAM”。

此次存储芯片抛售也受到中国长鑫存储技术公司（CXMT）推动。该公司宣布了新的设计架构，可能带来更高效率。此举加剧了投资者对CXMT可能从SK海力士、三星和美光手中夺取市场份额的担忧。

当被问及是否计划与CXMT合作并使用其存储产品时，黄仁勋周四表示：“我们持开放态度。我们与中国公司合作；几乎全世界都在供应链的某个环节与中国公司合作。”

“中国在基础设施技术方面非常出色，而且没有哪个国家能在制造业上整体比中国更强，因此我们必须非常认真地看待他们的能力，”他补充说。

美国监管“加速”了中国芯片进展

黄仁勋还对CNBC表示，中国半导体行业的进步，源于不断加码的美国监管，这促使中国加快推进自身芯片技术和制造能力。

美国目前限制向中国出口本国最先进的半导体产品，包括高端英伟达芯片。不过，一些中国企业正利用漏洞，通过东南亚的数据中心获取这些产品的算力。专家表示，这一直是中国AI模型能力提升的关键因素。

“中国确实因为所有这些监管而加速了，”他说。

“我们确实加速了中国的各项举措、其半导体制造能力的国产化，以及投向该领域的所有产业支持，所以毫无疑问，我们加速了这一进程，”他补充说。

黄仁勋强调，美国科技公司“非常强大”，并已准备好迎接“来自任何人的”竞争。