Apacer将于electronica 2026展示下一代存储解决方案：

“存储，赋能边缘AI创新”

荷兰埃因霍温，2026年11月2日 /PRNewswire/ -- Apacer将于electronica 2026（11月10日至13日，C6馆，311号展位）展示其最新的存储和内存创新。围绕展会的核心主题——AI、能源效率和网络韧性——Apacer的展示将聚焦于面向智能自动化、电动出行和能源应用的热管理、电源保护和数据安全。

面向高性能SSD和DRAM的先进散热方案

为应对边缘AI系统中PCIe Gen4/Gen5和高密度内存带来的热负载，Apacer提供一系列获得专利的散热技术。除CoreGlacier 2 SSD系列外，该系列可将温度降低最高22%，公司还提供GraTherX——全球首个热平衡DDR5技术。该技术采用0.17毫米铜-石墨烯层，无需物理重新设计即可将温度降低最高20摄氏度。

智能电源管理与数据保护

Apacer的Core系列技术——CoreVolt 2、CoreEnergy和CorePower——为工业SSD提供完整的电源和数据保护。PCIe Gen4 M.2 2280 CoreEnergy系列（最高4TB）可通过硬件DIP开关或软件预设模式，以抑制功耗和热量。结合电压稳定技术（CoreVolt 2）、备用电容（CorePower）以及SSDWidget 2.0监控，Apacer旨在确保关键任务运行的最高正常运行时间。

经过实地验证的CoreSecurity2坚固型数据保护

随着工业安全需求上升，Apacer提醒客户，其经过实地验证的CoreSecurity2技术仍适用于其工业SSD产品线。该专有固件套件通过自动驱动器销毁、军用级擦除（CoreEraser）、支持TCG Opal 2.0 AES 256位加密和Instant Keychange™，以及无需驱动程序的写保护，提供关键任务级防护。

面向边缘AI和电动出行的下一代存储与内存

Apacer正在扩展其产品线，推出PCIe Gen5 x4（PT1C0-M280）和BiCS8 PCIe SSD，用于先进电动出行、下一代车辆架构和高速数据记录。针对高密度内存，公司推出面向HPC的DDR5 CQDIMM（最高128GB，7200 MT/s），以及模块化LPDDR5 CAMM2模块。后者可将体积缩小64%，同时为边缘AI提供128位双通道性能。

欢迎前往C6馆311号展位，了解Apacer如何以“存储，赋能边缘AI创新”塑造工业智能的未来。

electronica 2026活动详情

• 日期：2026年11月10日至13日
• 地点：德国慕尼黑展览中心（C6馆，311号展位）
• 网站：https://electronica.de/en