Kulicke & Soffa获SEMI北美奖，表彰其无助焊剂热压键合技术突破

这一认可凸显了公司在推动先进异构集成和AI驱动半导体创新方面的领导地位

宾夕法尼亚州福特华盛顿，2026年10月13日 /PRNewswire/ -- Kulicke & Soffa Industries, Inc.（纳斯达克代码：KLIC，以下简称“Kulicke & Soffa”“K&S”或“公司”）今日宣布，公司已被选为2026年SEMI北美奖得主。该奖项是半导体行业的最高荣誉之一，旨在表彰对半导体制造作出卓越技术和商业贡献的机构。

该奖项表彰了Kulicke & Soffa开创性的甲酸原位键合技术。这是一项创新的无助焊剂热压键合（Fluxless Thermo Compression，FTC）解决方案，可应对关键的互连微缩挑战，并正积极推动支持人工智能、高性能计算和先进光子学应用的下一代异构集成架构发展。

该奖项在SEM代币发行N West期间举行的CEO Summit主题演讲环节颁发，凸显出行业对K&S先进封装产品组合的日益采用及其重要性，其中包括其处于行业领先地位的APTURA™平台。

Kulicke & Soffa首席执行官Raj Talluri表示：“随着半导体性能如今在很大程度上取决于先进封装和异构集成，行业以高效率且具经济性的方式提升互连密度的能力，变得比以往任何时候都更重要。我们很荣幸获得SEMI的这一认可。该奖项体现了我们全球团队的创造力、奉献精神和不懈执行力，他们持续开发创新解决方案，帮助客户克服行业中最复杂的制造挑战。”

传统热压键合通常需要在键合后进行助焊剂清洗工序，而在更精细的互连间距下，这一过程会变得愈发困难。与此同时，混合键合解决方案虽然能力很强，但也可能带来显著的制造复杂性和成本。Kulicke & Soffa表示，其专有的无助焊剂热压键合技术结合了先进的等离子体预清洗和原位甲酸氧化物还原，可在简化制造流程、降低生产成本的同时，实现高良率、超细间距的互连能力。

公司表示，FTC技术已成为其先进封装路线图中的基础组成部分，并使客户能够推进低于10微米的互连间距，同时支持晶圆级、基板级和面板级制造环境中的应用。

Advanced Solutions副总裁兼总经理John Molnar表示：“这一认可验证了我们以创新为驱动的战略，即选择能够解决真实客户挑战的差异化技术。通过以更易于实现的制造方式提供接近混合键合等级的性能，我们正在加速下一代AI、高性能计算、硅光子学以及其他快速增长半导体市场所需的先进封装解决方案的采用。”

公司表示，该奖项进一步巩固了Kulicke & Soffa作为半导体互连解决方案领先供应商的地位。公司的先进封装产品组合涵盖热压键合、混合键合使能技术、楔焊以及垂直互连解决方案，可支持业内一些最复杂的异构应用。

公司称，随着半导体复杂性持续上升，互连和封装创新如今已成为在整个半导体领域实现系统级性能的必要条件。该奖项凸显了Kulicke & Soffa在塑造行业未来方面所发挥的关键作用。

关于Kulicke & Soffa

Kulicke & Soffa是半导体组装技术领域的全球领导者，推动汽车、计算、工业、存储和通信市场中的器件性能提升。K&S成立于1951年，以创新为基础，具备独特优势来应对日益动态变化的工艺挑战，并通过让技术与机遇相匹配来创造和交付长期价值。

关于SEMI

SEMI®是全球性行业协会，连接着半导体和电子设计与制造供应链上的4000多家公司以及全球150万名专业人士。SEMI通过政策倡导、劳动力发展、可持续发展、供应链管理及其他项目，加速成员围绕行业重大挑战展开协作并寻求解决方案。其SEM代币发行N®展会与活动、技术社群、标准和市场情报，帮助推动成员在设计、器件、设备、材料、服务和软件领域的业务增长与创新，从而实现更智能、更快速、更安全的电子产品。

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