CyberTAN Technology, Inc.在OCP Global Summit 2026上发布Pallas系列液冷102.4 Tbps以太网交换机平台蓝图，并称其与Marvell合作，打造全液冷的102.4 Tbps T100以太网交换机平台蓝图。
这家企业网络设备供应商表示，已推出新的Pallas系列1.6T以太网交换机平台架构，旨在支持Marvell® Teralynx® T100 102.4 Tbps交换芯片，同时提供行业领先的电源使用效率（PUE）表现。
CyberTAN称，随着生成式AI和超大规模工作负载快速扩张，数据中心需要在芯片效率和机架级散热管理方面进行创新。Pallas系列平台可完全适配Marvell的3nm T100架构，在提升端口密度的同时，最大化该芯片25%的节能优势。通过将Marvell芯片蓝图与CyberTAN专有的直触芯片（D2C）液冷工程结合，该平台旨在处理超过1,000瓦的局部散热，并帮助数据中心实现更高水平的环境可持续性目标。
CyberTAN董事长兼首席执行官GwongYih Lee表示：“我们与Marvell的合作标志着将可量产的1.6T连接架构推向市场的一个关键里程碑。通过围绕Marvell T100芯片规格设计Pallas系列，我们正在为全球超大规模云服务商提供高密度、低时延的网络交换机设计，以推动PUE优化和热控制的边界。”
Marvell云交换业务部副总裁兼总经理Rishi Chugh表示：“Marvell致力于为AI时代打造开放、稳健的基础设施生态系统。CyberTAN的Pallas系列平台架构很好地展示了行业如何设计系统，以利用我们3nm T100芯片巨大的带宽和节能能力，克服传统网络瓶颈。”
在OCP 2026现场，参会者可前往B29展位了解CyberTAN的预开发交换机平台。现场展示包括完整的原理图机箱、光学外壳和内部布线等一体化架构原型，并配置专用热模块，以模拟T100芯片工作负载。参观者还可观看由冷却液分配单元（CDU）驱动的动态液冷流演示。该演示配备多点温度传感器，验证平台能够在45摄氏度液体入口温度下安全处理40W OSFP ZR/ZR+光模块，并实现1.1的行业领先PUE。
关于CyberTAN Technology, Inc.
CyberTAN Technology, Inc.成立于1998年，是一家全球性的宽带接入和先进网络基础设施制造商，总部位于台湾，在全球设有业务布局。CyberTAN专注于企业交换机、无线连接解决方案以及下一代AI数据中心硬件架构，致力于以绿色技术和高工程能力，为全球超大规模云服务商、电信运营商和企业客户提供可持续、低时延、高效率的网络产品。
