Amkor 拟未来 5 年斥资 3 万亿韩元提升韩国光州先进封装产能
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Amkor 在韩国光州工厂举行扩建项目奠基仪式,计划未来 5 年投资 3 万亿韩元,服务 AI/HPC 芯片先进封装需求,预计将创造 3,000 个就业岗位,并分阶段于 2027 年下半年和 2028 年上半年建成厂房后投产。
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IT之家 10 月 19 日消息,头部 OSAT 企业 Amkor(安靠)当地时间今日在其韩国光州工厂举行扩建项目奠基仪式。该项目将服务于 AI / HPC 芯片的先进封装需求。

IT之家了解到,该项目投资规模达到 3 万亿韩元(IT之家注:现汇率约合 149.79 亿元人民币),将创造 3,000 个就业岗位,预计 2027 年下半年建成首批 2 座厂房、2028 年上半年建成另外 2 座,此后开始批量生产。

Amkor 总部当前位于美国,但其最早可追溯到一家韩国企业,韩国也是其全球产能布局的重要一环。Amkor 去年底在韩国仁川开始建设一家先进测试工厂。

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