美国俄勒冈州波特兰，10月15日 /PRNewswire/ -- 半导体系统公司 Mueon Corporation 今日宣布完成 6500 万美元 A 轮融资，旨在为人工智能和超大规模计算打造新的模块化基础。Maverick Sil代币发行n 领投本轮，Intel Capital、Geodesic Alliances Fund、Oregon Venture Fund、M-Ventures、Wellington Capital、IQT 和 Defined 参与投资。

这笔新资本标志着 Mueon 在 2025 年完成 1550 万美元种子轮融资并走出隐身模式后的下一阶段增长。至此，公司累计融资已超过 8000 万美元。Mueon 表示，将把这轮资金用于扩充工程和运营团队，推动 Cubelets™ 从平台开发阶段迈向更广泛的系统验证和生产准备，并深化不断增长的客户合作。

“这笔融资让我们有能力把下一代计算和存储系统级集成推向市场，”Mueon Corporation 联合创始人兼首席执行官 Wilfred Gomes 表示，“Mueon 的架构旨在突破当今机架级限制，提供整个行业才刚开始规划路径的那种密度。”

面向系统级时代的指数级计算平台

Mueon 的核心架构概念是 Cubelets™：模块化的三维（3D）计算加存储构件。Mueon 并非分别优化各个子系统，而是围绕数据移动、功率密度以及部署限制来开发这一平台，而这些因素正日益定义 AI 基础设施的经济性。Cubelets™ 通过在系统层面提高计算密度，减少数据需要传输的物理距离以及由此带来的能耗成本，同时避免传统服务器机架式扩展带来的庞大占用。该架构将封装、互连、供电和散热视为一级设计变量，而不是事后分别解决的问题，并且其延伸范围超出任何单一加速器技术。

自种子轮融资以来，Mueon 已将项目扩展到四条执行轨道：

• 硅片和系统架构：推进将 Cubelets™ 变为可扩展 3D 系统所需的计算、存储和互连架构。
• 先进集成：开发实现更高计算密度所需的封装、供电和散热方案，而不是仅仅在更小尺度上复制机架级复杂性。
• 软件和系统编排：构建软件层，使模块化硬件能够通过熟悉的 AI 框架和部署流程使用。
• 生态验证：与技术、制造和行业合作伙伴合作，验证组件、集成选择以及从原型到量产的路径。

“Mueon 团队将对现代数据中心关键技术的深厚专业知识，与在系统规模上部署这些技术的经验结合在一起，”Maverick Sil代币发行n 高级董事总经理 Manish Muthal 表示。

作为本轮融资的一部分，Manish Muthal 将与 Intel Capital 董事总经理 Srini Ananth 一同加入 Mueon 董事会。

“Mueon 正在从根本上重新构想数据中心设计，”Intel Capital 董事总经理 Srini Ananth 表示，“通过将计算、存储、供电和散热管理整合到一个统一系统中，团队正在打造一种以更好的经济性和效率扩展 AI 基础设施的路径，而这轮融资反映了将这一愿景推向市场所需的工程深度和生态系统。”

为何这一架构此刻重要

Mueon 的目标是在相同机架占用空间内实现最高 10 倍的功耗和成本效率提升，并计划随着需求增长将架构扩展至兆瓦级密度。

“Mueon 的 Cubelets™ 架构为 d-Matrix 等合作伙伴创造了新的可能性，”d-Matrix 联合创始人兼 CTO Sudeep Bhoja 表示，“结合存内计算，模块化系统架构可以实现更小、更高密度、专为 AI 工作负载定制的基础设施，并让我们能够在新的规模上进行试验、优化和部署。”

“多年来，大规模数据中心一直受到供电和散热限制的制约，”Ampere Computing 联席首席执行官 Rohit Vidwans 表示，Ampere Computing 现已并入 SoftBank，“Mueon 的模块化方法重新思考了基础设施的物理构件。我们很高兴与 Mueon 团队合作，在通往量产的道路上降低这项技术的风险。”

关于 Mueon

Mueon Corporation 正在为 AI 和超大规模基础设施开发 Exponential™ Computing Platform。其 Cubelets™ 架构采用可模块化堆叠的构件，将计算、存储、互连、供电和散热管理紧密整合，以提高可部署计算密度，同时降低系统复杂性、功耗和基础设施开销。

Mueon 总部位于俄勒冈州波特兰，汇集了在 CPU 和 GPU 架构、存储系统、先进封装、高速 I/O、供电、热工程以及大规模系统设计方面拥有经验的工程师和行业领袖。更多信息请访问 mueon.com。

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