币界网消息，高盛上调半导体设备周期预期，预计全球晶圆厂设备支出在2026年至2028年持续扩张。高盛预计全球晶圆厂设备支出2026年达到1500亿美元，2027年升至2180亿美元，2028年增至2810亿美元，同比增速分别为36%、45%和29%。DRAM、HBM和先进制程代工扩产驱动支出增长，DRAM供给紧张预计延续至2028年，存储厂商资本开支保持高位。