美国财政部持续扩大融资之际，债券市场的压力并未先落在企业身上。随着 AI 基础设施投资升温，大型科技公司正加快发债，部分资金从美国国债转向企业债，美债收益率因此面临新的上行压力。
企业债发行明显加快
Fortune援引市场人士观点称，超大规模云服务商仍在大举融资，用于采购芯片、建设数据中心和铺设相关基础设施。美国国债规模已达 40 万亿美元，本财年预算赤字预计接近 2 万亿美元，年度利息支出约 1 万亿美元。
美国财政部长斯科特·贝森特近期表示，当前企业发债规模很大，其中相当一部分与 AI 投资有关。这类公司对融资成本并不十分敏感，因为它们认为 AI 投入未来回报足够高。
- 截至 7 月，年内投资级企业债发行约 1.7 万亿美元
- 较上年同期快约 27%
- 全年规模或首次突破 2 万亿美元
资金分流抬高美债收益率
华尔街资深市场人士 Ed Yardeni 认为，这一轮市场调整并未主要体现为企业债利差明显走阔，而是更多反映在美国国债收益率上升。流入企业债的资金没有进入美债市场，财政部为了完成融资，只能接受更高收益率。
按这一逻辑，AI 投资热潮正在通过企业融资渠道，对美国国债形成“反向挤压”。如果收益率继续上升，美国政府利息支出还会增加，赤字压力随之扩大，并进一步推高未来发债需求。
AI之外还有其他推手
报道提到，美债收益率上行并非只由 AI 发债推动。持续扩大的财政赤字、伊朗战争带来的油价上涨，以及美国经济韧性对通胀的支撑，都是市场已经在交易的因素。
不过，Yardeni 指出，过去一年海外私人部门投资者净买入美国企业债的规模，已超过其对美国国债的净买入。富达投资全球宏观主管 Jurrien Timmer 也表示，这种企业债市场的“反向挤压”现象，已经引起美国财政部高层关注。
市场开始显露疲态
除公开债券市场外，私人信贷也在为 AI 扩张提供资金。报道称，英伟达甚至在利用自身资产负债表支持 AI 交易，所谓“隐藏借款”规模也快速扩大，有统计已达 1.65 万亿美元。
标准普尔全球上月提示，市场在短时间内吸收大量债务后，开始显露疲态。报告指出，超大规模云厂商当前支付的利差已高于此前水平，部分投资者对这些原本现金流稳定的发行人杠杆上升速度感到警惕。
